De mondiale markt voor een flexibele printplaat werd in 2025 gewaardeerd op 27,12 miljard dollar. Analisten verwachten dat deze markt in 2035 88,3 miljard dollar bereikt. Dit komt neer op een CAGR van 12,52% tussen 2026 en 2035.

Vijf jaar geleden beschouwden ingenieurs flexibele circuits als een specialistisch alternatief. Fabrikanten gebruikten ze toen voornamelijk op plaatsen waar de ruimte beperkt was. Toch is die positionering inmiddels duidelijk verschoven.

Smartphones, laptops, tablets en wearables blijven de meest zichtbare aanjagers. Daarnaast spelen ook andere factoren een grote rol. De elektrificatie van de auto-industrie, 5G-infrastructuur en miniaturisering van medische apparatuur trekken OEM’s aan. Daardoor kiezen zij steeds vaker voor flexibele circuits bij producten die voorheen stijve platen gebruikten.

Een flexibele printplaat is nu te vinden op uiteenlopende plaatsen. Denk hierbij aan instrumentenpanelen in auto’s, ventilatoren en defibrillatoren. Bovendien passen ontwerpers ze toe in implanteerbare apparaten zoals pacemakers. In die situaties moet het circuit immers overleven in het menselijk lichaam.

Als u printplaattechnologie voor een nieuw product evalueert, moet u keuzes maken. De beslissing voor een flexibele printplaat gaat gepaard met vragen over bescherming en testbaarheid. Zo helpt de juiste partner voor PCB-assemblageservices met de voltooide printplaatassemblage.

Het belangrijkste voordeel is de buigradius.

Een flexibele printplaat kan men vouwen, oprollen of wikkelen. Hierdoor ontstaan innovatieve behuizingsontwerpen. Anders waren afzonderlijke platen met kabelassemblages nodig. Daardoor neemt deze oplossing meteen een hele categorie faalpunten weg. Elke connector en kabelverbinding vormt namelijk een risico op contactweerstand, trillingsmoeheid of vochtproblemen.

In de praktijk moet u dit voordeel bewust ontwerpen.

IPC-2223 is de industriestandaard voor flexibel plaatontwerp. Deze standaard stelt minimale buigradiusverhoudingen in op basis van het aantal lagen. Ook houdt men rekening met statische of dynamische buiging tijdens gebruik.

Een enkellaags flexcircuit heeft in een dynamische toepassing een specifieke buigradius nodig. Dit vereist minstens tien tot twintig keer de materiaaldikte. Kleinere stralen verhogen immers de spanning op kopersporen en verkorten de levensduur. Fouten in de ontwerpfase veroorzaken daarom vaak mislukte prototypetests. Bespreek de buigeisen dus altijd vooraf met uw elektronicafabrikant.

Het verminderen van het aantal afzonderlijke connectoren verlaagt het totale aantal onderdelen. Om die reden zijn flexcircuits populair in sensoren en compacte apparaten. Bovendien combineert een rigid-flex constructie stijve en flexibele secties op één doorlopende plaat. Daardoor verdwijnen connectoren tussen afzonderlijke assemblages volledig.

In veeleisende sectoren hebben flexibele schakelingen vaak de voorkeur. Ze gaan in de praktijk namelijk langer mee. Dankzij minder connectoren en een dunnere constructie absorberen flexibele circuits trillingen beter. Daardoor ontstaat er minder spanning op soldeerverbindingen.

Goed ontworpen dynamische flexcircuits maken gebruik van gewalst, gegloeid koper. Dit verschilt van het elektrolytisch afgezette koper in stijve platen. Deze circuits kunnen meer dan 200.000 buigcycli aan bij de juiste buigradius. Daarnaast geeft de korrelstructuur van gewalst koper meer weerstand tegen vermoeidheid.

Flex-circuits presteren bovendien uitstekend over een breed temperatuurbereik. Tevens weerstaan ze corrosie en vocht beter dan onbeschermde stijve platen. Daarom gebruikt men ze vaak in de automobiel-, maritieme en outdoor-industrie.

Soms heeft een deel van het circuit extra stijfheid nodig rond connectoren. In dat geval herstelt een versteviger aan de onderkant de lokale sterkte. Dit beïnvloedt de flexibiliteit van de rest van het board niet. Zo vormt dit de standaardpraktijk bij terreinvoertuigen en bouwmachines.

Een flexibele printplaat is doorgaans duurder in productie dan een stijve plaat. De materialen kosten namelijk meer. Bovendien vereisen lamineerpersen en etsprocessen gespecialiseerde apparatuur.

De uiteindelijke besparingen komen echter pas verderop in de bouw naar voren. Minder kabels en connectoren zorgen voor minder werk bij de assemblage van printplaten. Daardoor raken er minder onderdelen verkeerd aangeschaft of verouderd. Bij een groot aantal connectoren compenseert dit de hogere boardkosten volledig.

Daarnaast speelt onderhoud op locatie een belangrijke rol. Minder connectoren betekenen minder potentiële storingspunten. Dit is essentieel voor afgelegen installaties zoals onderzeese sensoren waar servicebezoeken duur zijn.

Als een product weinig connectoren heeft, valt de financiële afweging anders uit. Zonder specifieke buigprestaties is de kostenbasis voor flexcircuits namelijk minder sterk.

Een flexibel circuit vereist bescherming tegen vocht, stof en thermische cycli. De gekozen beschermingsmethode moet de flexibiliteit het beste respecteren.

Conformele coating is over het algemeen het beste uitgangspunt. Een dunne coating zoals siliconen voegt minimale massa toe. Daardoor beweegt de coating mee zonder de buigzones te beperken. Bovendien biedt geautomatiseerde conforme coating een consistentere diktecontrole dan handmatig spuiten.

Technici gebruiken opgieten en inkapselen eveneens bij flexibele assemblages. Men past dit echter alleen toe op stijve secties zoals connectorinterfaces. Daardoor blijft het buigbare gebied volledig vrij.

Vereist uw product afdichting én buigprestaties in dezelfde zone? Dan heeft het ontwerp een herwerking nodig in plaats van een sterkere verbinding.

Spanningen voorkomt u door de beveiligingsmethode vroegtijdig te bepalen. Bespreek de vereisten voor conforme coating daarom tijdig met uw partner voor PCB-assemblagediensten.

Voordat u flex-, rigide of rigid-flex PCB’s specificeert, moet u rekening houden met het volgende:

Een goede elektronicafabrikant neemt deze lijst grondig met u door. Deze keuzes beïnvloeden de betrouwbaarheid immers sterker dan de eerste stuklijst. Vraag uw partner voor PCB-assemblagediensten daarom om advies.

EC Electronics heeft meer dan 40 jaar ervaring als elektronicafabrikant. Wij ondersteunen OEM’s in de automobiel-, medische en industriële sector. Onze vestigingen in het VK, Nederland en Roemenië werken volgens dezelfde kwaliteitssystemen.

Ons team werkt vanaf de ontwerpfase samen met uw technici. Wij passen DFM-ondersteuning toe op PCB-indelingen voordat de productie start.

Onze mogelijkheden voor printplaatassemblage omvatten snelle Yamaha SMD-lijnen en Juki-lijnen. Daarnaast gebruiken wij convectie-reflow en loodvrij golfsolderen. Automatische optische inspectie en functionele tests borgen de kwaliteit. Ter bescherming zetten we bovendien een geautomatiseerde coatinglijn in.

Wij werken volgens IPC-A-610 Klasse 3 en IPC/WHMA-A-620 Klasse 3. Tevens beschikken we over ISO 9001-, ISO 14001- en AS9100-certificeringen. Ook voldoen wij aan de ATEX/IECEx-normen voor gevaarlijke omgevingen.

Of u nu twijfelt over een flexibele printplaat of diensten zoekt voor een bestaand ontwerp, ons team helpt u graag verder.

Weet u niet zeker of uw volgende product een flexibele printplaat of een stijve PCB nodig heeft? Praat met ons team en wij helpen u de juiste keuzes te maken.