Elk geweldig elektronisch product begint met een idee.

De afstand tussen dat idee en een product dat op betrouwbare wijze in volume wordt gebouwd (op tijd, binnen het budget en volgens de specificaties) is waar veel OEM’s ontdekken dat een goed ontwerp en een maakbaar ontwerp twee verschillende dingen zijn.

Design for maakbaarheid (DFM) is de discipline die deze twee zaken samenbrengt. Het betekent dat u tijdens de ontwerpfase beslissingen moet nemen die uw productieproces daadwerkelijk kan ondersteunen: componentkeuzes die in het aanbod blijven, bordindelingen die werken met geautomatiseerde assemblage en teststrategieën die vanaf dag één worden ingebakken.

Het resultaat is een productrealisatie traject dat sneller verloopt en minder kostbare verrassingen oplevert.

Wanneer u de productie van elektronica uitbesteedt, moet de kennis van uw partner een actieve input zijn voor uw ontwerp, en niet iets dat zij delen nadat zij de opdracht hebben geoffreerd.

Hier zijn vijf belangrijke overwegingen waarmee uw ontwerp voor het maakbaarheidsproces rekening moet houden…

De fase van de introductie van nieuwe producten (NPI) is het moment om elke aanname over hoe uw product zal worden gebouwd ter discussie te stellen. In dit stadium kost het wijzigen van de voetafdruk van een component of het aanpassen van de lay-out van een printplaat engineeringtijd. Dezelfde verandering tijdens de pilotproductie kan een re-spin van het bord, een herkwalificatie van de testgegevens en het verschuiven van de planning betekenen – op een punt waarop de componenthaspels mogelijk al zijn besteld.

Bij de beste NPI-processen wordt het ontwerp voor de maakbaarheid gelijktijdig met het ontwerp uitgevoerd, waarbij engineering- en productieteams parallel werken, zodat productiebeperkingen de ontwerpbeslissingen in realtime beïnvloeden in plaats van bij de overdracht.

Componentselectie tijdens het ontwerpen en ontwikkelen van elektronische producten doet meer dan alleen het bepalen van de productprestaties. Het bepaalt of uw product gedurende zijn volledige commerciële levensduur maakbaar blijft.

Wanneer u de productie van elektronica uitbesteedt aan een partner met gevestigde leveranciersnetwerken en goedgekeurde leverancierslijsten, krijgt u veel eerder inzicht in componenten die risico lopen dan aan een zelfstandig inkoopteam – en die vroege waarschuwing is veel waard als uw planning op het spel staat.

Testen wordt vaak gezien als iets dat gebeurt nadat het ontwerp voltooid is. Het zou andersom moeten zijn, omdat ontwerpkeuzes die worden gemaakt zonder rekening te houden met testtoegang problemen creëren die later veel moeilijker en duurder zijn om op te lossen.

Design for test (DFT) en design for produceerbaarheid moeten samen worden beoordeeld. Als uw bordindeling de fysieke toegang tot gedefinieerde testpunten voor in-circuit testen (ICT) niet behoudt, wordt de teststrategie complexer en minder betrouwbaar. Producten die printplaatassemblage combineren met aangepaste kabelassemblage en mechanische integratie hebben een teststrategie nodig die voor de hele subassemblage werkt, en niet alleen voor de printplaat.

Overtesten kost doorvoer. Kosten voor te weinig testen veldretouren. Het is aanzienlijk goedkoper om dit evenwicht tijdens NPI goed te krijgen – met de inbreng van uw fabrikant – dan het corrigeren ervan tijdens volumeproductie.

DFM-gesprekken gaan vaak standaard over de printplaat. Maar voor de meeste OEM-producten is het bord slechts een deel van het plaatje, en overal geldt dezelfde discipline op het gebied van maakbaarheid.

De keuze van de draaddikte, de keuzes van de connectorfamilies, de compatibiliteit van krimpgereedschappen, kabelboomgeleiding en trekontlasting zijn allemaal gebieden waar een ontwerp dat niet is beoordeeld op maakbaarheid handmatige handelingen, herbewerking en kwaliteitsrisico’s met zich meebrengt. Geautomatiseerde draadverwerking elimineert veel daarvan, maar alleen als het ontwerp dit ondersteunt.

Als uw product overgieten, conforme coating, ingieten of inkapselen nodig heeft, hebben deze processen materiaalcompatibiliteitsvereisten die rechtstreeks verband houden met uw bord- en kabelontwerp. Conformele coating vereist gedefinieerde uitsluitingsgebieden rond connectoren en testpunten – iets dat moet worden gepland in de lay-outfase en niet als een bijzaak moet worden verborgen.

Producten die een op maat gemaakte printplaat combineren met kabelassemblages, mechanische behuizingen en milieubescherming profiteren het meest van een fabrikant die al die subassemblages samen beoordeelt. Dit is waar geïntegreerde elektronische ontwerp- en productiemogelijkheden u een echt voordeel geven ten opzichte van het beheren van afzonderlijke leveranciers – en waar veel moeilijk te traceren kosten- en kwaliteitsproblemen in elektronicaprogramma’s feitelijk hun oorsprong vinden.

Duurzaamheid is niet langer een overweging die je kunt laten liggen tot het einde van het project. De inkoopkaders voor klanten, de verwachtingen van investeerders en de regelgeving bewegen zich allemaal in dezelfde richting – en in de ontwerpfase worden de meeste duurzaamheidsresultaten bepaald.

Volgens de Global E-Waste Monitor 2024 van de VN werd in 2022 wereldwijd een recordaantal van 62 miljoen ton elektronisch afval geproduceerd – een stijging van 82% ten opzichte van 2010 – en dit cijfer ligt op koers om in 2030 de 82 miljoen ton te bereiken.

Minder dan een kwart van dat afval werd formeel ingezameld en gerecycled.

De Ecodesign for Sustainable Products Regulation (ESPR) van de EU is hier een direct antwoord op en stelt nieuwe eisen aan repareerbaarheid, recycleerbaarheid en transparantie van productgegevens.

Stel uw productiepartner dezelfde vragen die uw klanten u beginnen te stellen. Een elektronicafabrikant die ISO 14001-gecertificeerd is en gecertificeerde recyclingprogramma’s uitvoert, heeft duurzaamheid ingebed in zijn productieproces.

DFM is het meest waardevol als het een echt tweerichtingsgesprek is.

Je brengt productkennis, markteisen en prestatiedoelstellingen mee. Uw fabrikant brengt proceskennis, materiaalkennis en productie-ervaring mee. Een partner die wacht tot hem wordt verteld wat hij moet bouwen – in plaats van bij te dragen aan hoe het moet worden ontworpen met het oog op maakbaarheid – zal u op de lange termijn meer kosten.

Wanneer u een partner voor elektronische contractproductie evalueert, vraagt ​​u zich het volgende af:

De antwoorden vertellen u of u op zoek bent naar een partner die u helpt een beter product te bouwen, of naar een leverancier die eenvoudigweg het product bouwt dat u hem of haar overhandigt.

EC Electronics ondersteunt OEM’s tijdens het volledige productrealisatietraject – van het initiële ontwerp en de ontwikkeling van elektronische producten tot en met de volumeproductie in vijf Europese vestigingen. DFM- en DFT-beoordelingen zijn ingebouwd in ons NPI-proces, waarbij onze technische teams productiekennis in de ontwerpfase toepassen om de downstream-risico’s te verminderen.

Voor OEM’s die de productie van elektronica voor het eerst uitbesteden of een bestaand programma opschalen, maakt die geïntegreerde aanpak een meetbaar verschil voor zowel de kosten als de planning.

Als u begint met een nieuwe productintroductie, een bestaand ontwerp beoordeelt of aan het nadenken bent over hoe u uw volgende product productiever kunt maken, spreek vandaag nog met het team van EC Electronics.