{"id":16741,"date":"2025-09-11T18:10:02","date_gmt":"2025-09-11T17:10:02","guid":{"rendered":"https:\/\/ecelectronics.com\/overmoulding\/low-pressure\/"},"modified":"2026-06-28T13:43:26","modified_gmt":"2026-06-28T12:43:26","slug":"low-pressure-overmoulding","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/ecelectronics.com\/nl\/overmoulding-oplossingen\/low-pressure-overmoulding\/","title":{"rendered":"Low-Pressure Overmoulding"},"content":{"rendered":"

\"lagedruk<\/a><\/span><\/div>

Lagedruk overmoulding<\/h2><\/div>

Lagedruk overmoulding is een innovatief inkapselingsproces dat zich positioneert tussen traditionele ingiettechnologie (potting) en spuitgiettechnologie\u00ebn. Als toonaangevende dienstverlener op het gebied van elektronica-productie (EMS)<\/a> bieden wij een hoogwaardige overmoulding-oplossing voor de meest complexe projecten.<\/p>\n

Met onze hoogwaardige lagedruk overmoulding-service kunt u uw PCB- en kabelassemblages beschermen met een onbreekbare, schokbestendige oplossing.<\/p>\n<\/div>

\"\"<\/div><\/div><\/div>
\"lagedruk<\/div><\/div><\/div><\/div>
<\/i><\/div>
<\/i><\/div><\/div><\/div>
Hoe werkt dit innovatieve proces?<\/h6><\/div>

Lagedruk overmoulding is een spuitgietproces waarbij bijvoorbeeld een printplaatassemblage (PCBA) in een speciaal vervaardigde aluminium matrijs wordt geplaatst en volledig wordt omsloten (overmoulded) met een vloeibare verbinding die de effectieve bescherming voor het component vormt. LPO is een aanvullende technologie; het vervangt niet alle ingiettoepassingen en concurreert doorgaans nu niet met traditioneel spuitgieten.<\/p>\n

Dit proces vereenvoudigt de productie van de uiteindelijke verpakking aanzienlijk en biedt een technisch effici\u00ebnte en kosteneffectieve methode.<\/p>\n<\/div>

\"lagedruk<\/a><\/span><\/div><\/div><\/div>
Wat zijn de belangrijkste voordelen?<\/h6><\/div>