Low-pressure overmoulding is een innovatief encapsulatieproces dat zich bevindt tussen traditionele potting- en injectietechnologie\u00ebn. Als toonaangevende leverancier van electronics manufacturing services bieden wij een hoogwaardige overmoulding-oplossing voor zelfs de meest complexe projecten.<\/p>\n
Met onze kwalitatieve low-pressure overmoulding service kunt u uw PCB- en kabelassemblages beschermen met een onbreekbare, schokbestendige oplossing.<\/p>\n<\/div>
Low-pressure overmoulding is een injectieproces waarbij een PCB-assemblage bijvoorbeeld in een speciaal vervaardigd aluminium mould-tool wordt geplaatst en volledig omgeven (overmoulded) wordt met een vloeibaar compound dat effectief de bescherming voor het apparaat vormt. LPO is een aanvullende technologie, vervangt niet alle potting-toepassingen en concurreert doorgaans niet met traditionele injectiemoulding.<\/p>\n
Dit proces vereenvoudigt de productie van de eindverpakking aanzienlijk en biedt een technisch effici\u00ebnte en kosteneffectieve methode.<\/p>\n<\/div>
Het encapsuleert en beschermt PCB- en kabelassemblages<\/p>\n<\/div><\/li>
Biedt een robuuste, bijna onbreekbare bescherming die schokbestendig is<\/p>\n<\/div><\/li>
Het fungeert als effectieve trekontlasting<\/p>\n<\/div><\/li>
Bedrijfslogo\u2019s of onderdeel-nummers kunnen worden ingemould voor een onderscheidende, aantrekkelijke afwerking<\/p>\n<\/div><\/li>
Low-pressure overmoulding is manipulatiebestendig en milieuvriendelijk afgesloten<\/p>\n<\/div><\/li>
In tegenstelling tot potting is een behuizing niet nodig<\/p>\n<\/div><\/li>
Er is zeer weinig afval<\/p>\n<\/div><\/li><\/ul><\/div><\/div><\/div>
![\"low](\"https:\/\/ecelectronics.com\/wp-content\/uploads\/2025\/10\/28195.jpg\")
<\/a><\/span><\/div>